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... instalações industriais e de linhas de máquinas ao nível do chão de fábrica e da sala de controlo. Para além disso, os robustos módulos R E2S - que oferecem a funcionalidade de encerramento rápido, suporte ...
Kontron
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... ambientes industriais. Por conseguinte, estão disponíveis módulos robustos que podem ser utilizados num intervalo de temperatura de -40°C a +85°C. Com memória principal soldada (memory down) de até 16GB ...
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... O COMe-cVR6 (E2) oferece uma nova geração de Computer-on-Modules de alto desempenho e ricos em recursos baseados no fator de forma compacto padronizado COM Express® e nos processadores AMD Ryzen Embedded ...
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... O Kontron COMe-cBTi6R tem um design especialmente robusto e foi concebido para se adequar a aplicações móveis e fixas à prova de choques e vibrações, bem como à gama de temperaturas alargada de -40°C a +85°C. Está exclusivamente ...
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Os módulos de computador COM Express são perfeitos para OEMs que desenvolvem plataformas de computação para ambientes industriais ou agressivos e quando a aceleração do ciclo de projeto e a redução dos ...
... de IA de ponta e robustas, este novo ADLINK COM com Intel® Ice Lake-D habilita os integradores de sistemas a realizar todas as suas inovações de IoT, desde veículos aéreos não tripulados, condução autónoma, cirurgia robótica, ...
ADLINK TECHNOLOGY
... inovações de ponta da linha IoT em diversas gamas de potência - a 15W/28W/45W TDP. O módulo fornece suporte para memória PCIe 4.0 e DDR5 com até 4800 MT/s, 4 mostradores ou USB4/TBT4, e apresenta gráficos ...
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... PICMG COM.0 R3.0 Tipo 6 módulo com processadores Intel® hexacore de 45W/25W e quad-core Até 96GB* Dual Channel DDR4 a 2133/2400 MHz em até três tomadas SO-DIMM (*sob validação) Três canais DDI, um LVDS, suporta ...
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... baixa potência e interfaces de alta velocidade. Os módulos cExpress-EL suportam memória In-Band ECC de canal duplo DDR4 até 32GB, e estão também disponíveis em gama de temperatura de funcionamento robusta ...
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... um PATA, oito USB 2.0 e GbE Temperatura de funcionamento extremamente robusta: -40°C a +85°C (SKUs seleccionadas) ADLINK anuncia um novo COM Express Tipo 2 Computer-on-Module, baseado nos altamente ...
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Tamanho da memória: 16 GB
... O COMe-cVR6 (E2) oferece uma nova geração de Computer-on-Modules de alto desempenho e ricos em recursos baseados no fator de forma compacto padronizado COM Express® e nos processadores AMD Ryzen Embedded ...
... As robustas conexões de encaixe CoreExpress são uma característica importante dos módulos Syslogic computer-on (placas COM). Ao contrário de outras normas COM, esta tecnologia de conexão é adequada para ...
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