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Computadores em módulo USB 3.2
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... Tipo 6 com processadores AMD Ryzen™ Embedded Série R2000 Características - DDR4 3200MHz SODIMM x 2, até 32GB - USB 2.0 x 8, USB3.2 10Gbps x2, USB3.2 ...
AAEON
... Sistema de desenvolvimento AI@Edge alimentado pelo NVIDIA Jetson Xavier™ Módulo NX Características - NVIDIA Jetson Xavier™ NX - 8GB LPDDR4x + 16GB eMMC - USB3.2 Gen 1 x 4 - LAN x 1 + ...
AAEON
... Sistema de desenvolvimento AI@Edge alimentado pelo módulo NVIDIA Jetson™ TX2 NX Características - NVIDIA Jetson™ TX2 NX - 4GB LPDDR4 + 16GB eMMC - USB3.2 Gen 1 x 4 - LAN x 1 + RS-232 ...
AAEON
Tamanho da memória: 0 GB - 8 GB
... pinos tipo 10. Inclui três factores importantes, incluindo suporte para memória DDR4, suporte para PCIe Gen3 e suporte para USB 3.2 GEN2. As portas PCIe Gen3 alargadas podem suportar placas IO de alta velocidade para ...
ASUSTeK computer INC
Tamanho da memória: 0 GB - 16 GB
... Computador em módulo (CoM) compatível com SMARC® Rel. 2.1 com processadores Intel® Atom® série x7000E, processador Intel® Core™ i3, processadores Intel® série N (nome de código: Alder Lake N) Interfaces ...
SECO S.p.A.
Tamanho da memória: 64 GB
... Computador cliente COM-HPC® em módulo (CoM) tamanho A com processadores Intel® Xeon® série W-11000E, Core™ vPro® e Celeron® de 11ª geração (nome de código: Tiger Lake-H) para aplicações FuSa. (LAGOON - D57) ...
SECO S.p.A.
Tamanho da memória: 0 GB - 32 GB
... 3.1 Tipo 6 Computador compacto em módulo (CoM) com processadores Intel® Atom® série x6000E, Intel® Pentium® e Celeron® séries N e J (anteriormente Elkhart Lake) Gráficos - Controlador gráfico integrado ...
SECO S.p.A.
... Gráficos UHD Intel® Gen 12, 4x 4K ou 1x 8K ecrãs visualização de 4K via DDI, LVDS, eDP, VGA Até 128GB DDR4 a até 3200 MT/s 21x PCIe x16 Gen4, 8x PCIe x1 Gen3 2.5GbE, TSN capaz 4x USB ...
ADLINK TECHNOLOGY
Tamanho da memória: 64 GB
... PCIe x8, 1 I2C, 1 SMBus E/S rica: 1 Intel 2.5GbE, 2 USB 4.0, 4 USB 3.2, 8 USB 2.0, 2 SATA 3.0 Eleve a sua experiência de IA com o ...
Tamanho da memória: 64 GB
... 64GB 1 LVDS/eDP, 1 VGA, 3 DDI (HDMI/DP++) Múltiplas expansões: 2 PCIe x4 (PCH Gen4), 5 PCIe x1 E/S rica: 1 Intel GbE, 4 USB 3.2, 8 USB 2.0 15 anos de suporte do ciclo ...
Tamanho da memória: 16 GB
... Display:DDI + eDP O DP++ suporta resolução de 4K x 2K Expansão múltipla: 1 PCIe x4, 2 I2C, 1 SMBus Rich I/O: 1 Intel GbE, 2 USB 3.2, 8 USB 2.0 Suporte de 15 anos de ciclo ...
Tamanho da memória: 8 GB
... Compatível com SMARC2.0 e SMARC2.1 ◼ Ecrã triplo até 4K2K (DP++, HDMI, LVDS/eDP) ◼ LPDDR4 de canal duplo tem até 8 GB de memória e suporta IBECC ◼ Extensões de E/S avançadas incluem PCIe (gen2), USB3.2 ...
Tamanho da memória: 32, 64 GB
... HDMI / DP DisplayPort - DDI1 / 2 compatível com HDMI / DP DDI3 compatível com DP LVDS - 1 eDP - 1 (opcional) USB - 4 x USB 3.2 (Gen2), 8 x USB 2.0 COM ...
ASRock Industrial
Tamanho da memória: 32, 64 GB
... HDMI / DP DisplayPort - DDI1 / 2 compatível com HDMI / DP DDI3 compatível com DP LVDS - 1 eDP - 1 (opcional) USB - 4 x USB 3.2 (Gen2), 8 x USB 2.0 COM ...
ASRock Industrial
Tamanho da memória: 32, 64 GB
... HDMI / DP DisplayPort - DDI1 / 2 compatível com HDMI / DP DDI3 compatível com DP LVDS - 1 eDP - 1 (opcional) USB - 4 x USB 3.2 (Gen2), 8 x USB 2.0 COM ...
ASRock Industrial
Tamanho da memória: 16 GB
... em alternativa memória soldada. Como resultado, o módulo suporta um total de até 48 GB de RAM ou oferece maior resistência térmica e mecânica com até 16 GB de memória. Graças à ligação fixa, os módulos ...
... de ecrã independentes) Áudio - Áudio HD Intel® Armazenamento - 2 portas SATA 6Gb/s Slots de expansão - 6 x PCI Express x1 (Gen3) E/S interna - 2 x USB 3.2 (Gen2)(10Gb/s) 2 x USB 3.2 ...
... Módulo de alto desempenho COM-HPC Client Size C baseado na 12ª geração da série de processadores Intel® Core™ (nome de código "Alder Lake") O design híbrido Intel® combina núcleos de desempenho com núcleos eficientes Gráficos ...
Congatec
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