Linhas de metalização para PCI

... Meco Flex Antenna Plating System (FAP): um processo aditivo único e económico para o fabrico de antenas RFID, PCB flexíveis e laminados revestidos a cobre (CCL). Produção de antenas RFID de baixo custo Os inlays de antena ...

... Com o processo de cobre electroless o PCB passa normalmente por um total de cinco etapas de processo para obter a espessura de revestimento desejada de 0,5 µm ou mais. Dependendo do processo individual, um nível de acelerador ...

... Técnicas de metalização directa são utilizadas para formar uma camada condutora em orifícios perfurados antes do revestimento de cobre, como um substituto para processos de cobre sem eléctrodos. O equipamento SCHMID ...

... A lata de imersão é a alternativa sem chumbo ao processo de Nivelamento por Ar Quente. Uma camada de estanho de textura extremamente fina com uma espessura entre 0,7 μm e 1 μm é aplicada na superfície da placa de circuito e nos orifícios ...

... Seis tamanhos de máquinas de chapeamento estão disponíveis para o processo de chapeamento, permitindo tanto retoques como chapeamento de banho em copos Pyrex de até 2 litros de capacidade cada. Todas as unidades têm conexão para caneta ...