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Máquinas de microusinagem a laser
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Curso X: 500 mm
Curso Y: 500 mm
Curso Z: 300 mm
... pode ser integrado com automatizações, robôs ou pode incluir mais fontes e cabeças LASER. 1. CONFIGURAÇÃO ÓTICA As fontes "Ultra Fast" Picosecond e Femtosecond Laser permitem o processamento de materiais ...
Curso X: 500 mm
Curso Y: 500 mm
Curso Z: 300 mm
... experiência em sistemas de Marcação a Laser, Gravação, Soldagem e Micromaquinagem e pronto para os desafios da Indústria 4.0. Representa o estado da arte das funções de trabalho e tem a melhor interface homem-máquina ...
Curso X: 280 mm
Curso Y: 350 mm
Curso Z: 260 mm
... combinação de manuseio de peças, controle de movimento e feedback de posicionamento em tempo real da plataforma de microusinagem a laser ultrarrápido ML-5, que é líder do setor. Ao mesmo tempo, atinja ...
GF Machining Solutions
... feixe, obturador, analisador de feixe, gravador de potência Máquina classe 1 (I), FEMTO-LASER classe 4 (IV) Software multifuncional dedicado Siemens 840 D SL, CNC integrado de segurança Máquina ...
Posalux SA
Curso X: 600 mm
Curso Y: 300 mm
Precisão de posicionamento: 0,002 mm
... um sistema de microusinagem a laser altamente flexível, utilizado predominantemente no desenvolvimento de produtos e pesquisa aplicada. Devido à sua flexibilidade, o sistema é perfeitamente adequado para ...
3D Micromac
Potência: 500 kW
... PROCESSAMENTO Varrimento da malha laser Digitalização linear a laser Processamento de bitmap BMP de alta velocidade Perfuração a laser Corte linear a laser Processamento ...
Curso X: 500 mm
Curso Y: 300 mm
Curso Z: 300 mm
... A máquina industrial autónoma de alta precisão para micro-usinagem de arestas rectas e decoração de relojoaria Integração do módulo LS-Precess Este módulo, associado ao scanner galvanométrico da máquina, ...
LASEA
Potência: 5 W - 80 W
Peso total: 116 kg
... O subsistema de microusinagem a laser SIGMA LS é um módulo de microusinagem integrado a laser concebido para versatilidade e integração direta. Tal como os sistemas ...
... sistema de micromaquinação precSYS permite o microprocessamento e a perfuração a laser de geometrias flexíveis, incluindo o corte e a estruturação a laser. Concebido para lasers de impulso ...
... pastilhas de IC. Princípio do laser de picossegundo (foco de corte em material transparente): Através do sistema óptico Bessel ou DOE, o feixe laser gaussiano é comprimido até ao limite ...
SUZHOU CHANXAN LASER TECHNOLOGY CO., LTD.
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