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Máquinas de polimento para wafers
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Largura de trabalho: 5 mm - 200 mm
... É utilizada principalmente para lapidação e polimento de dupla face de materiais metálicos, não metálicos, safira e semicondutores, com pressão de saco de ar e função de arrefecimento do disco ...
... utilizado para o polimento, decapagem e tratamento de limpeza de bolachas difusas e também compatível para o tratamento de texturas e limpeza de células solares bifaciais. - Produção: 400pcs/batch, 8000pcs/h. - Compatível ...
... fundido, alta estabilidade do equipamento Função de rotação e oscilação da cabeça de polimento Polimento a alta velocidade Interface de operação de conversa homem-máquina, funções ...
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