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... A MD-P200 da Panasonic é uma coladeira de alta produtividade. O sistema de cabeça síncrona oferece uma produtividade sem paralelo, proporcionando resultados que ultrapassam as máquinas de colagem convencionais. O fornecimento de bolachas, ...
Panasonic Factory Automation Company
... propriedade -Até 4 cabeças de trabalho numa só máquina -Capacidade para vários chips -Produção de passagem única para produtos complexos -Fixação de pastilhas, flip chip, multi-chip ...
BE Semiconductor Industries N.V.
... Máquina de alta precisão e alta velocidade confirmada com demonstrações globais de IDM. Configuração8 cabeças (2Gantry x 4Head) Produtividade15.000 UPH Precisão±4um @ 3σ ForçaMáx. 30N ...
... A TDK orgulha-se de apresentar o seu novo equipamento de alta confiabilidade, economia de espaço e baixo preço: AFM-15 Flip Chip Bonder (Processo de ligação ultra-sônico). A ligação de baixa energia permite a ligação ...
... A colocação de componentes de alta precisão Palomar 6500 Die Bonder foi projetada para montagem de componentes de alta velocidade e precisão totalmente automatizada e oferece extraordinária precisão de colocação em nível de mícron para ...
PALOMAR TECHNOLOGIES
... O S+ iStack™ foi projetado para aplicações de alta qualidade em epóxi e filme, com flexibilidade de processo para suportar aplicações de memória e imagem. Seus recursos aprimorados de processo incluem o processo de face para baixo, UV ...
Kulicke & Soffa
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... O mais recente IGBT Power Diebonder da AUTOTRONIK é apresentado. As suas vantagens são estes múltiplos tipos e especificações de materiais são compatíveis com um equipamento de montagem de alta precisão ao de alta precisão ao mesmo tempo. ...
... A máquina de soldadura a laser "LAPLACE-VC" é um sistema adequado para a fixação vertical de chips ou dispositivos semelhantes carregados na máquina em pacotes de waffles a vários substratos de suporte carregados manualmente ...
Pac Tech – Packaging Technologies GmbH
... e Flip-Chip. A edição de aniversário da T-4909-AE é um manual, sensível ao orçamento, com um design ergonómico superior. Como todos os produtos da Tresky, o T-4909-AE incorpora o True Vertical Technology™ que garante ...
Dr. Tresky AG
... InduBond ® 230N é uma nova geração de máquinas de colagem indutiva da Chemplate para registro de pinos camada a camada e colagem do empilhamento de camadas internas e pré-impregnados de um circuito impresso multicamadas. Este processo ...
InduBond®
... O EVG501 é um sistema de ligação de wafer altamente flexível que pode lidar com tamanhos de substrato de um único chip até 150 mm (200 mm no caso de uma câmara de ligação de 200 mm). Esta ferramenta suporta todos os processos ...
EV Group
... Com motorização Z - Eixo Com o nosso Die Bonder HB75, as tarefas de colagem de matrizes podem ser realizadas com facilidade e precisão. Ecrã Táctil Manuseio fácil e Controle com o TFT de 6,5" O nosso painel de controlo de 6,5" há muito ...
... Tarefas típicas - Escolher e colocar - Ordenação de matrizes - Dispensação de adesivos - Cura UV - Ligação de chip a chip - Montagem do chip ao pacote ProcessControlMaster Poderoso ...
ficonTEC Service GmbH
Finetech
... MPS : para pequenos chips e montagem de peças SMD Aplicações: PLATAFORMA PARA MONTAGEM DA MATRIZ E PEQUENA COLOCAÇÃO DO SMD Laboratório e Protótipo (Laboratório, Jóias, Relógios, smd, BGA,...) Capacidade de manuseamento ...
... Máquina de montagem totalmente automática AC100 A AC100 é uma peça de equipamento de montagem de alta estabilidade e alta precisão, desenvolvida com base nos requisitos do processo de montagem de precisão de módulos e dispositivos shell-and-tube ...
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