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... linhas de processo de Zero Defeito. As tecnologias tradicionais de raios X estão limitadas à inspecção de componentes como BGAs, LGAs ou THT. A concepção do VT-X750 supera estas deficiências tradicionais ao incorporar ...
... dispositivos BGA (ball grid array), μBGA, CSP e flip chip. Sistema de inspeção móvel com duas objectivas de troca rápida (dependendo do equipamento): ótica BGA de 90° ...
Ersa GmbH
... Mesa de inspeção de tamanho grande, laser Localizador para localização precisa 2. Visor LCD de toque interativo FHD de 24'' 3. Controle preciso, programação CNC, Posicionamento Automático 4. Inspeção ...
... além da inspeção SMD tradicional, o sistema compacto iX7059 PCB Inspection ou iX7059 PCB Inspection XL 3D AXI também fornece uma inspeção fiável e de alta precisão de defeitos de soldadura, ...
O Quadra™ 5 é o sistema de inspeção por raios X de escolha para aplicações submicrométricas, como inspeção de PCB e pacotes de semicondutores, triagem de componentes falsificados e controle ...
... em PLCC e dispositivos com terminação em J. - Sistema de inspeção com duas objectivas de mudança rápida: - Ótica BGA de 90° (aprox. 280 µm de intervalo) - Ótica de inspeção ...
Kurtz GmbH & Co. KG
... como baterias de energia, cilindros, embalagens flexíveis, conchas quadradas e laminados, etc. Características do Sistema de Inspeção por Raios X para Semicondutores： 1. O palco pode se mover ao longo ...
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