O módulo de tamanho básico COM Express-RLP Tipo 6 da ADLINK baseia-se no processador móvel Intel® Core™ da 13ª geração (anteriormente denominado Raptor Lake-P) e é o primeiro COM Express a utilizar a arquitectura híbrida avançada da Intel (com até 6 núcleos de desempenho e 8 núcleos eficientes) oferecido com a opção de tempo real/de qualidade industrial para proporcionar um desempenho superior para inovações de ponta da linha IoT em diversas gamas de potência - a 15W/28W/45W TDP.
O módulo fornece suporte para memória PCIe 4.0 e DDR5 com até 4800 MT/s, 4 mostradores ou USB4/TBT4, e apresenta gráficos integrados Intel® Iris Xe com até 96EUs, permitindo um desempenho AI instantâneo no dispositivo.
Equipado com suporte Intel® TCC (Time-Coordinated Computing) e TSN (Time Sensitive Networking), o Express-RLP assegura a execução atempada de cargas de trabalho determinísticas, duras em tempo real com latência ultra-baixa, tornando-o bem adequado para casos de utilização AIoT de missão crítica, incluindo automação industrial, AMR (Autonomous Mobile Robot), condução autónoma, imagens médicas, transmissão de vídeo, e muito mais.
Especificações:
Até 14 núcleos (6 P-cores e 8 E-cores), 20 fios
Intel® AVX-512 VNNI, Intel® DL Boost
Gráficos Intel® Iris® Xe
4x visualizações via DDI/LVDS (opcional eDP, VGA) ou 2x USB4/TBT4
Até 64GB DDR5, em banda ECC, a até 4800 MT/s
16x PCIe Gen4, 5x PCIe Gen3 pistas
2.5GbE, Intel® TCC, TSN capaz
Opção de temperatura de funcionamento extremamente robusta
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