Computador em módulo COM Express Express-CF series
PICMGIntel® Core de 8ª geraçãoIntel® Core™ i3-8100

Computador em módulo COM Express - Express-CF series - ADLINK TECHNOLOGY - PICMG / Intel® Core de 8ª geração / Intel® Core™ i3-8100
Computador em módulo COM Express - Express-CF series - ADLINK TECHNOLOGY - PICMG / Intel® Core de 8ª geração / Intel® Core™ i3-8100
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Características

Fator de forma
COM Express, PICMG
Processador
Intel® Core de 8ª geração, Intel® Core™ i3-8100
Aplicações
industrial, médico-hospitalar, militar

Descrição

O Express-CF/CFE é o primeiro módulo COM Express® COM.0 R3.0 Basic Size Type 6 que suporta o Hexa-core (6 núcleos) 64-bit 8ª Geração Intel® Core™ e o processador Xeon® (nome de código "Coffeelake-H") com chipset móvel Intel® QM370, HM370, CM246. Enquanto as gerações anteriores processadores Intel® Core™ i3 suportavam apenas dual cores com 3MB de cache, o Intel® Core™ i3-8100H é o primeiro da sua classe a suportar 4 núcleos de CPU com 6MB de cache. Esta grande actualização resulta num aumento de desempenho superior a 80% em MIPS (milhões de instruções por segundo), e uma quase duplicação da largura de banda de memória/cache, tudo isto sem aumento significativo de custos em comparação com as gerações anteriores. Os processadores Intel® Core™ i3 são amplamente reconhecidos como o processador mais valorizado e são, portanto, preferidos em aplicações de alto volume e sensíveis aos custos. São escolhas populares em jogos, controlo médico e industrial, para citar alguns. Estes processadores Hexa-core suportam até 12 fios (Tecnologia Hyper-Threading Intel®), bem como um impressionante impulso turbo de até 4,4GHz. Estas características combinadas tornam o Express- CF/CFE bem adaptado aos clientes que necessitam de um desempenho e capacidade de resposta intransigente do sistema numa solução de longa duração do produto. O Express-CF/CFE tem até três tomadas SODIMM que suportam até 48GB de memória DDR4 (duas no topo por defeito, uma na parte inferior por opção de construção), cumprindo ao mesmo tempo plenamente as especificações mecânicas PICMG COM.0. Módulos equipados com o processador Xeon® e Chipset CM246 suportam SODIMMs tanto ECC como não ECC. Gráficos integrados Intel® Generation 9 inclui características como OpenGL 4.5, DirectX 12/11, OpenCL 2.1/2.0/1.2, Tecnologia Intel® Clear Video HD

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