Para fazer o que as ferramentas MF3NP/60 permitem o usuário:
Remova a bainha exterior (PE-PVC-PR) com um corte reto e puro.
Remova o semicondutor bonbed com uma chanfradura e um comprimento restante mínimo de um semicondutor de 40 milímetros/1,57 polegadas
Remova a isolação com um corte reto e puro
Silicone exigido para a remoção de semicondutor ligado
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