Ansys Icepak é um solucionador de CFD para gestão térmica electrónica. Prevê o fluxo de ar, temperatura e transferência de calor em embalagens de circuitos integrados, PCBs, montagens/encerramentos electrónicos e electrónica de potência.
Refrigeração Electrónica e Análise e Simulação Térmica de PCB
Ansys Icepak fornece poderosas soluções de arrefecimento electrónico que utilizam o solvente líder da indústria Ansys Fluent Fluent para análises térmicas e de fluxo de fluido de circuitos integrados (ICs), pacotes, placas de circuito impresso (PCBs) e montagens electrónicas. O solver CFD Ansys Icepak utiliza a interface gráfica de utilizador (GUI) Ansys Electronics Desktop (AEDT).
Malha de malha não estruturada, adaptada ao corpo
Solução Abrangente de Fiabilidade Térmica
Solucionador de CFD de alta fidelidade
Multi-física líder na indústria
Especificações do produto
Realizar análises de condução, convecção e radiação conjugadas de transferência de calor, com muitas capacidades avançadas para modelar fluxos laminares e turbulentos, e análises de espécies incluindo radiação e convecção.
Apoio MCAD e ECAD
Radiação solar
Parametrização e Optimização
Personalização e Automatização
Modelação de redes
Análise de Aquecimento DC Joule
Electrotérmico e Termo-mecânico
Bibliotecas extensivas para Termas
Refrigeração líquida
Gestão Térmica Dinâmica
Fluxo variável e ROM de potência
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