Dissipador de calor de potência

para módulo termoelétrico

Conjuntos Refrigerados a Ar A maneira mais eficiente de remover calor de um semicondutor de grande área (>23mm de diâmetro de silício) é embalá-lo em uma embalagem circular plana que permite que o calor e a corrente fluam tanto do ânodo como do cátodo do dispositivo com a menor resistência térmica e elétrica possível. Este tipo de pacote é chamado por muitos nomes, disco de hockey, pacote de pressão, pacote plano e disco. Do ponto de vista do usuário, é o pacote mais difícil de usar, pois não só requer dois dissipadores de calor (ânodo e cátodo), mas também uma braçadeira para manter o conjunto unido e aplicar força suficiente para minimizar a resistência térmica e elétrica. A força de aperto adequada garante óptimas ligações eléctricas e térmicas ao dispositivo. Além disso, o método utilizado para apertar e medir com precisão a força aplicada não é trivial. O excesso de aperto, a falta de aperto e/ou a falta de manutenção de uma força paralela na face do poste do dispositivo conduz frequentemente a uma falha prematura do dispositivo. O design da braçadeira APS fornece soluções para estes problemas. A força de fixação aplicada nas faces dos postes semicondutores é crítica e deve obedecer às especificações do fabricante. Também é necessário que a força de aperto seja aplicada uniformemente em toda a superfície de ambas as faces dos pólos e normalmente no plano da face dos pólos dos dispositivos montados. A braçadeira deve aplicar a força uniformemente através das faces dos pólos e não causar a transferência de tensão mecânica para o elemento semicondutor em toda a faixa de temperatura à qual o conjunto será exposto.