Máquina de solda branda por refusão SF

para circuitos impressos

A série sem chumbo do forno do Reflow de SF fornece uma produção mais elevada uma escolha de oito (8), dez (10), ou doze (12) zonas de aquecimento e de 17.7 " (450mm) transportes largos ajustáveis para funcionamentos de produção. Utilizando nossa tecnologia de aquecimento horizontal patenteada da convecção, o forno do Reflow de SF fornece a temperatura extremamente uniforme que perfila através da placa para o controle do processo realçado. * 8, 10, ou 12 zonas verticais do aquecimento mais a zona refrigerando * Sistema de transporte duplo da trilha com sistema de apoio central opcional * Os módulos independentes do aquecimento são posicionados na parte superior e na parte inferior com única circulação de ar quente em cada zona * Os calefatores são ligados separada reduzir o consumo de potência * Os calefatores modulares podem ser removidos facilmente para a manutenção conveniente * Três sistemas de filtração da camada podem remover os resíduos do fluxo eficazmente * Opção da neutralisação do gás do nitrogênio disponível; Reflow sem chumbo capaz.