Roda abrasiva
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Descrição
O Polimento Mecânico Químico e Mecânico (CMP) ajuda a suavizar superfícies de wafer, uma parte importante da produção de VLSI (Very-Large-Scale Integration). O condicionamento é essencial para assegurar uma moagem estável do CMP. Asahi Diamond oferece uma variedade de condicionadores CMP para atender diversas formas e especificações de wafer.
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