Máquina de ranhurar CNC LASER1205

As máquinas de separação de wafer baseadas em laser da ASMPT são líderes em qualidade de borda com o menor custo de propriedade com base em processos de corte em cubos VI e/ou ranhura de matriz. A ASMPT desenvolveu um amplo portfólio de opções para todos os modelos para atender aos desafios específicos dos mercados de nossos clientes, tanto para empresas OSAT quanto para empresas IDM de nível 1. O nosso último modelo lançado é o G-UV-USP, que é utilizado para aplicações de ranhuramento no mercado de memórias. A plataforma LASER1205 é uma família de sistemas especialmente desenvolvida para a separação e/ou ranhuramento de bolachas semicondutoras por meio de energia laser. A família contém sistemas totalmente automatizados concebidos para uma produção sustentada de alta qualidade num ambiente industrial. O design ergonómico, o ecrã tátil de fácil utilização e a facilidade de utilização permitem ao operador controlar facilmente o sistema para uma grande variedade de produtos. Como os sistemas LASER1205 cumprem as normas industriais de acordo com os regulamentos CE, não são necessárias precauções especiais nem formação para operar os sistemas em segurança. Processos totalmente controlados por receitas -Elevada flexibilidade de pontos de laser (>30 tipos de padrões de pontos/DOE oferecidos) -Mudança rápida para DOE's selecionados, incluindo verificação da orientação -Alterações exactas da potência laser, incluindo verificação da potência e da posição do ponto -Posição (wafer)slider altamente exacta durante o processo (+/-1,5µm) -Capacidade de processar bolacha partida e peças parciais