Máquina de montagem automática MAS 399 pro

de componentes eletrônicos

A MAS339 Pro adopta uma estrutura de aço de alta resistência e peças estruturais de mármore de precisão personalizadas, para garantir a precisão e a estabilidade da máquina. Contacte-nos para mais informações. Alimentação de wafer 20 plataforma de flange de wafer de 8"/12" Plataforma de alimentação Multi-tipo de plataforma de alimentação Acionamento Motor Linear Alimentação a granel Os materiais a granel podem ser identificados de forma totalmente automática e Pick & Place com a ajuda da plataforma de alimentação automática de materiais a granel (com acionador de vibração) e os sistemas avançados de reconhecimento de imagem. Câmara A MAS399 Pro está equipada com vários conjuntos de câmaras HD, que são utilizadas para o reconhecimento de alta definição de matrizes e chips, a gama FOV é de 0,15 * 0,15 mm a 8 * 8 mm Pressão Força de ligação (gama padrão): 30g-500g (opcional até 2000g) Alimentação do tabuleiro 20 Plataforma de alimentação de tabuleiros: Permite a colocação de 16 unidades de tabuleiro de material Gel-Pak/JEDEC de 2" em cada grupo de alimentação do tabuleiro, e é possível instalar um máximo de três grupos numa máquina. Laser Dispositivo de medição de altura a laser: Corresponde a diferentes alturas de componentes no suporte. Área efectiva 20 Área efectiva da plataforma de colocação: 600mm x 500mm (resolução: 0,01µm) Área efectiva da plataforma de alimentação de bolachas: 220mm x 220mm (resolução: 0,01µm) Produção Capacidade de produção: 2000 matrizes/h (para aplicação e material padrão) Precisão de colocação: ±10~20µm @ 3 sigma* (dependendo do processo)