Os chips de sensores de fluxo térmico modelo TFSC100 são desenvolvidos para o fabrico de sensores de fluxo (por exemplo, TFS2100 sensores de fluxo da BCM SENSOR). Como não há nenhuma peça móvel no chip TFSC100, este chip sensor é adequado para medir baixo caudal de ar ou gases, e pode fornecer sinais estáveis e fiáveis aos sensores de fluxo.
A medição do fluxo por este chip sensor é realizada graças a uma ponte térmica que consiste em quatro resistências térmicas para formar um circuito completo de ponte de Wheatstone. Estas resistências térmicas são feitas de película de platina no chip através do processo MEMS. Com base no desenho dedicado no circuito de medição, as características das duas resistências térmicas afastadas do aquecedor são as mesmas que as das outras duas próximas do aquecedor. Isto permite que o chip sensor de fluxo TFSC100 funcione como um chip sensor linear.
Para compreender como funciona este chip sensor, recomenda-se a consulta dos dois diagramas esquemáticos na secção do Princípio de Trabalho desta ficha de dados.
Embora tanto os fios de ouro como os de alumínio possam ser utilizados para colagem de fios, os fios de ouro são mais recomendados. Isto porque os fios de ouro podem proporcionar a este chip sensor uma maior estabilidade e maior resistência à corrosão e condições de humidade quando este chip sensor mede o meio de fluxo.
A fim de ter protecção para este chip sensor, existe uma camada de passivação na superfície superior do chip TFSC100, que fornece ao chip uma resistência ao pó e à humidade.
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