Microssoldadora de chips totalmente automática Esec 2009 fSE

Microssoldadora de chips totalmente automática - Esec 2009 fSE - BE Semiconductor Industries N.V.
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Características

Especificações
totalmente automática

Descrição

A Esec 2009 fSE é a máquina de soldadura suave mais rápida do sector, com uma vasta gama de aplicações. Em primeiro lugar, é de referir o pick & place ponto a linha com indexador estacionário, que permite aumentar o rendimento e a produtividade. Características principais A mais alta produtividade - Elevado rendimento até 8.000 UPH - O melhor controlo de processos da sua classe - Pick & place ponto a linha de alta velocidade - X-shuttle de alta velocidade Gama de aplicações alargada - Vasta gama de embalagens SOT, TO e DPAK - Molduras de chumbo de linha única e matriz - Capacidade de matriz dupla - Flying header / fullpack - Kits de conversão de estrutura de chumbo - Gama completa de capacidade de wafer de 8" Tempo mais rápido para produção - Configuração rápida e fácil - Função de ensino automático - Visualização do processo - Tecnologia de padrão de solda - Serviço superior e apoio ao processo Baixos custos operacionais - Redução máxima do custo do material - Menor consumo de gás

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Catálogos

Esec 2009 fSE
Esec 2009 fSE
2 Páginas
* Os preços não incluem impostos, transporte, taxas alfandegárias, nem custos adicionais associados às opções de instalação e de ativação do serviço. Os preços são meramente indicativos e podem variar em função dos países, do custo das matérias-primas e das taxas de câmbio.