Microssoldadora de chips flip-chip Datacon 8800 TC advanced

para die attachtérmicade alta precisão

A colagem por compressão térmica é a tecnologia chave para as actuais embalagens 2,5D/3D C2S e C2W, sendo o TC-CUF o processo atualmente estabelecido para aplicações de memória 3D. A Datacon 8800 TC advanced estabelece a nova referência com base no conceito comprovado da 8800, com controlo total do processo, capacidades avançadas e uma estabilidade de produção insuperável. Com a sua nova e completa arquitetura de Hardware Avançado, cabeça de ligação de 7 eixos única e capacidades de Processo Avançado, a Datacon 8800 TC advanced é a ferramenta essencial de referência das actuais aplicações TSV. O Datacon 8800 TC advanced: - Capacidade de passo ultrafino - Controlo de ligação por compressão térmica melhorado - Cabeça de ligação de 7 eixos - A mais alta produtividade na menor área ocupada Caraterísticas principais Plataforma de controlo da próxima geração - Novo controlo de movimento - Novo hardware e software - Controlo de trajetória melhorado - Tempos de latência reduzidos - Maior capacidade de computação - Rastreio de variáveis de processo cabeça de ligação de 7 eixos / 250N - 3 actuadores para posicionamento - X, Y, Theta - 2 eixos para controlo da ligação - Z, W - 2 Actuadores para configuração de inclinação automática - A, B Controlo avançado de rendimento TC-CUF - Prevenção do rendimento e dos tempos de paragem causados pelo fluxo - Aquecimento e arrefecimento controlados por trajetória - Novo suporte de ferramenta resistente ao stress térmico - Tilt - Estação de calibração de temperatura exacta Porta-ferramentas e hardware de ferramentas optimizados - Novo design do suporte da ferramenta - Mecanismo de contacto elétrico especial melhorado - Manutenção rápida - Novo desenho da ferramenta - Precisão melhorada da temperatura do aquecedor e material de contacto elétrico optimizado