Máquina de moldagem de estação simples FML

automática

A nova Fico Molding Line (FML) é um sistema de moldagem por transferência para wafers e painéis de grandes dimensões. Pode moldar wafers de até 12" (305mm) e painéis de até 300x340mm. A Fico Molding Line pode moldar tanto produtos sobremoldados como produtos de matriz exposta na mesma configuração de molde, algo que não é possível com a moldagem por compressão. altura da tampa de 100µm A FML utiliza um conceito convencional de moldagem por transferência para sobremoldar produtos. Com a adição da folha superior padrão, também pode moldar perfeitamente produtos de molde exposto. Podem ser alcançadas alturas de enchimento tão baixas como 100µm e pequenos espaços entre matrizes tão baixos como 50µm. Apesar da pequena altura da tampa e da grande superfície de moldagem, o produto final permanece livre de vazios, flash ou sangramento. Mesmo os compostos de baixa viscosidade extrema não são problema para a FML, o produto final terá uma qualidade perfeita, superando a moldagem por compressão de líquidos ou pós. Capacidades avançadas de manuseamento, um molde de alta precisão com vários sistemas de vácuo permitem também uma produção sem problemas de produtos moldados com enchimento inferior. Substratos, vidro e silicone A Linha de Moldagem Fico é capaz de moldar substratos, silício padrão e pastilhas de vidro. Com a sua força de fixação avançada e controlo de nível, também pode lidar com wafers empilhados extremamente finos e sensíveis. Sistema manual e automático A Linha de Moldagem Fico já está disponível como um sistema manual para o desenvolvimento de produtos. Um sistema automático está a ser optimizado e em teste beta em várias instalações de clientes. Será lançado mais tarde. Com o novo design modular da FML, um sistema manual pode ser atualizado para um sistema automático quando a produção aumentar. Caraterísticas principais Wafers e painéis -Diâmetro da bolacha até 305 mm (>12") -Tamanho do painel até 300 x 340 mm