Microssoldadora de chips de multichips para flip chips Datacon 2200 evo advanced

para die attachde epóxiautomática

Precisão e flexibilidade para a sua produção em massa O novo Datacon 2200 evo advanced é a mais recente edição da bem estabelecida e comprovada plataforma Multi Module Attach da Besi. Com um sistema de pórtico e controlador totalmente novo, bem como uma geração de visão e câmara completamente nova, o Datacon 2200 evo advanced oferece uma excelente precisão de colocação de 3μm, ao mesmo tempo que se concentra nos seus requisitos de produtividade e rendimento. Ao mesmo tempo que aumenta significativamente a precisão e as capacidades de colocação, o Datacon 2200 evo advanced não esquece as suas raízes na família Multi Module Attach. Continua a oferecer a flexibilidade imbatível, bem como a capacidade de personalização total pela qual a plataforma Datacon 2200 evo é tão bem conhecida. precisão de colocação de -± 3µm @ 3s -± 0,07° @ 3s de precisão de rotação -Novo sistema de visão, ótica e câmara -Vários conjuntos de câmaras configuráveis (FOV e resolução) -Opções de medição de altura 3D e sem contacto -Máx. 14 ferramentas / bocais de recolha diferentes -5 ferramentas de ejeção -3 epóxis / adesivos diferentes numa única passagem -Qualquer combinação de matriz flip chip / face para cima -Módulo duplo para uma produtividade ainda maior (opção) -0,05 - 25N de força de ligação em circuito fechado -0-360° de rotação da colagem -Cabeça de colagem aquecida (máx. 450°C) (opção) -Cura UV com até 2.000mW/cm2 (365 / 405nm) (opção) -Bomba de parafuso sem-fim de alta qualidade -Distribuição de pressão de tempo -Válvulas de jato piezoelétrico -Transferência por pinos -Controlo automático do volume de epóxi