Microssoldadora de chips para die attach Datacon 2200 evo

flip-chipde epóxiautomática

A máquina de alta precisão Datacon 2200 evo, para a soldadura de múltiplos chips, oferece a máxima flexibilidade para a fixação de moldes, bem como para aplicações de flip chip. Equipada com dispensador integrado, manuseio de wafer de 12", trocador automático de ferramentas e ferramentas específicas para aplicações, a Datacon 2200 evo está preparada para processos e produtos atuais e futuros. -Alto desempenho com alta precisão -A mais alta precisão ± 10 µm @ 3 Sigma (7 µm a pedido) -Alta produtividade, baixo custo de propriedade -Até 4 cabeças de trabalho numa só máquina -Capacidade para vários chips -Produção de passagem única para produtos complexos -Fixação de pastilhas, flip chip, multi-chip numa só máquina -Escrita e estampagem em epóxi, imersão em fluxo -Seleção da matriz a partir de bolacha, pacote de waffles, pacote de gel, alimentador -Colocação da matriz no suporte, barco, substrato, PCB, estrutura de chumbo, bolacha -Suporte de processos quentes e frios: epóxi, soldadura, termo-compressão -MCM, SiP, híbridos -Conceito de plataforma modular mais avançado -Linha de produção 100% adaptada às suas necessidades -Solução ideal com a menor pegada possível