Meco CPL: Mais potência da sua célula a um custo mais baixo! A Meco CPL baseia-se no conceito robusto e comprovado da Meco EPL que, com mais de 350 máquinas instaladas em todo o mundo, construiu uma reputação no mundo dos semicondutores para aplicações de galvanização de estruturas de chumbo.
Caraterísticas principais
-Manuseamento vertical do produto
-Baixo arrastamento de produtos químicos de galvanização
-Design compacto da máquina/fácil de manter
-Processo de galvanização em linha/tempo de funcionamento elevado
-Melhoria da eficiência: 0.3 - 0,5 % (abs.) com semente e placa
-Conceito de máquina comprovado (> 350 máquinas na indústria de semicondutores)
-Plataforma ideal para a galvanização de células IBC (Interdigitated Back Contact) em que uma camada espessa de Cu-Sn é galvanizada no elétrodo traseiro
-Plataforma ideal para o revestimento de células HIT, uma vez que o revestimento de Cu reduz drasticamente os elevados custos de metalização associados às células de heterojunção
-Metalização simultânea do lado frontal e do lado traseiro para metalização (revestimento) de células bifaciais, como as células HIT
-Metalização de células de tipo n
-Arranque do processo pela Meco
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