Máquina de moldagem tipo carrossel Fico AMS-LM
para a indústria de embalagemajustávelde alta performance

Máquina de moldagem tipo carrossel - Fico AMS-LM - BE Semiconductor Industries N.V. - para a indústria de embalagem / ajustável / de alta performance
Máquina de moldagem tipo carrossel - Fico AMS-LM - BE Semiconductor Industries N.V. - para a indústria de embalagem / ajustável / de alta performance
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Características

Tipo
tipo carrossel
Outras características
automática, de alta performance, ajustável, para a indústria de embalagem

Descrição

A moldagem é um processo em que os micro chips são encapsulados em plástico. Em linha com a tendência do mercado para SIP, matrizes expostas e embalagens mais complexas como a moldagem de dupla face, a Besi desenvolveu a máquina de moldagem de substratos de grandes dimensões Fico AMS-LM. A Fico AMS-LM pode lidar com substratos de até 102 x 280 mm e pode lidar com todas as actuais embalagens de face simples e dupla. Os substratos de grandes dimensões permitem uma elevada utilização da placa e, em combinação com o vácuo profundo, o mecanismo de fixação único e a elevada produção da Fico AMS-LM, o desempenho e o rendimento aumentam significativamente. Manipulador de cassetes -Alta capacidade -Acesso livre -Cópia ranhura a ranhura -Versão de dois ou quatro andares -Leitor de código de barras, código 2D e RFID (opcional) Visão -Controlo da orientação do chassis -Inspeção de marcas, verificação de códigos de barras e códigos 2D -Verificação ótica de caracteres (OCV) Manipulador de Leadframe -Correção automática da orientação -Pré-aquecimento do chassis Arrefecimento da estrutura do chumbo contra deformações --Transporte com almofada de ar -Manuseamento de placas finas Prensa de moldagem -Força de aperto padrão elevada de 600kN (750kN opcionalmente disponível) -Nível de vácuo profundo controlado por receita (vácuo tão baixo quanto 1 torr) -Mecanismo de ventilação controlado por receita -Moldagem de substratos grandes, espessos e finos -Cilindros de fixação controlados individualmente (compensação óptima da espessura do substrato) -Controlo dinâmico da fixação (moldagem selectiva e matriz exposta Flip Chip) -Planaridade uniforme da tampa do molde -Moldagem de topo (sem sangramento com compostos de baixa viscosidade) Fornecimento de pellets -Alimentação remota de pellets (até 40m) -Controlo do comprimento do pellet -Controlo do comprimento dos pellets -Controlo da idade dos pellets

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Catálogos

* Os preços não incluem impostos, transporte, taxas alfandegárias, nem custos adicionais associados às opções de instalação e de ativação do serviço. Os preços são meramente indicativos e podem variar em função dos países, do custo das matérias-primas e das taxas de câmbio.