Microssoldadora de chips de multichips para flip chips Datacon 2200 evo hF

O novíssimo Datacon 2200 evo hF é a solução definitiva de Die Bonder multi-chip para aplicações de alta força de colagem. Flexibilidade A Datacon 2200 evo hF é a máquina mais versátil para aplicações como módulos de potência, IGBT, MCM e SiP. É altamente configurável com dispensador integrado, manuseamento de wafer de 12" em conformidade com a norma SEMI, várias ferramentas de recolha e colocação e ejeção, sistemas de E/S e opções específicas da aplicação. Precisão e desempenho A Datacon 2200 evo hF estabelece novos padrões de referência na sua classe, com uma força de ligação aumentada até 500N e uma precisão de máquina extraordinária de ±10 µm a 3s. A Datacon 2200 evo hF pode ser equipada com tudo o que é necessário para o sucesso da produção em massa da sua aplicação. A Datacon 2200 evo hF está preparada para os processos e produtos de hoje e de amanhã. Características principais Colagem de alta força - Força de ligação 500 N - Cabeça de ligação quente - Controlo do processo em circuito fechado (controlo da força e da temperatura) Sinterização - Manuseamento de película de sinterização - Dispensa de pasta de sinterização - Pasta de sinterização pré-aplicada Aquecimento - 450°C ferramenta - Substrato a 300°C