Microssoldadora de chips flip-chip 9800 TC next

O 9800 TC next é a mais recente inovação na colagem por termocompressão, concebido para satisfazer as tendências em evolução e os requisitos rigorosos das embalagens avançadas. Concebido para a excelência, este sistema apresenta indicadores-chave de desempenho significativamente melhorados, garantindo resultados superiores em todas as aplicações. Destaques do 9800 TC seguinte Câmara micro-inerte avançada Optimizado para um consumo mínimo de gás, este conjunto crítico assegura um funcionamento eficiente e poupanças de custos. Precisão e estabilidade inigualáveis Obtenha uma ligação precisa com estabilidade a longo prazo, perfeita para avançar com os planos de escalonamento do bump pitch. Poderosas capacidades de ligação O 9800 TC seguinte fornece forças de ligação até 500 N, com uma atualização opcional para 1 kN, acomodando uma variedade de necessidades de ligação. Sistemas de visão de alta resolução Assegura um alinhamento e uma inspeção precisos, cruciais para manter elevados padrões de qualidade. Capacidade de matrizes finas Lida habilmente com matrizes finas, expandindo as suas possibilidades de aplicação. Controlo superior do processo As funções de monitorização avançadas proporcionam um controlo sem paralelo sobre o processo de colagem. Sistema de alimentação de material configurável: Oferece uma flexibilidade incrível, permitindo o manuseamento de material personalizado para se adequar a diversos requisitos. A 9800 TC suporta uma vasta gama de aplicações, proporcionando a versatilidade e o desempenho de que necessita para se manter na vanguarda do panorama em rápida evolução das embalagens avançadas.