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Máquina de polimento de silício TAP series
para semicondutorpara wafersde torneamento

Máquina de polimento de silício - TAP series - Beijing Semiconductor.CO.,Ltd - para semicondutor / para wafers / de torneamento
Máquina de polimento de silício - TAP series - Beijing Semiconductor.CO.,Ltd - para semicondutor / para wafers / de torneamento
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Características

Material usinado
de silício
Aplicações
para semicondutor, para wafers
Outras características
de face simples, com mesa giratória, de duas cabeças, de alta velocidade

Descrição

Estas máquinas da série são polidoras de dois eixos de alta precisão de um só lado, a cabeça de polir pode rodar, oscilar e trabalhar em alta pressão e alta velocidade, pode polir uma ou várias pastilhas e satisfazer os requisitos de polimento de alta precisão de vários materiais. Corpo em ferro fundido, alta estabilidade do equipamento Função de rotação e oscilação da cabeça de polimento Polimento a alta velocidade Interface de operação de conversa homem-máquina, funções abrangentes e fácil operação.

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Tradução automática  (ver texto original em inglês)

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