POLI-500 é uma pequena polidora mecânica química de 8 polegadas, que adopta método de carregamento manual, pode opcionalmente ser equipada com palete de carregamento semi-automático, utiliza airbag de membrana para aumentar a pressão de forma flexível, e pode ser equipada com sistema de monitorização da força de fricção e do ponto final de temperatura, utilizado para o polimento planarizado de óxidos, metais, STI, SOI, MEMS e outros produtos. As aplicações são amplas.
Funções completas
Colocar contrapressão de membrana na bolacha, placa de polimento com sistema de arrefecimento incorporado, cuba do braço oscilante e função de monitorização do ponto final de detecção de fricção e temperatura é opcional.
Operação simples
Sistema de controlo de PC, controlo por ecrã táctil, palete de carregamento semi-automático é opcional, polimento automático CMP de um botão.
Boa compatibilidade
3 condutas de abastecimento de chorume independentes, placa de polimento de fácil substituição, cabeça de polimento substituível de 4, 6 e 8 polegadas, compatível com wafers de diferentes tamanhos e tipos.
Pequeno espaço no chão
Minimizar o espaço de chão de sala limpa.
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