Máquina lapidadora politriz I4-LAP 700

CNCde precisão

A atual "Tech-Light" da Submikron - a nova geração de máquinas de lapidação de face única, a série II4 LAP. Não só o design é novo, esta máquina também oferece novas possibilidades, como a implementação das especificações da indústria 4.0 no campo da retificação fina, lapidação e polimento. Juntamente com o altamente eficiente sistema de condicionamento de chapas LPS (Lapping Plate Profiling System) e o CP8 Allrounder, que combina polimento e lapidação numa única chapa, a Submikron oferece um sistema completo e fiável para o processo de lapidação. Inovações Design inovador da máquina Integração II4.0 da máquina num sistema de controlo de produção e processo Controlo Siemens S7 com um ecrã panorâmico TFT de 9 polegadas Conjuntos controlados por sistema de bus Registo e controlo de todos os parâmetros importantes do processo, tais como velocidade, pressão, temperatura e remoção de material Dosagem integrada para suspensões de diamante e meios de lapidação convencionais Meios de lapidação e depósito de resíduos em dois contentores de rolos amovíveis para fácil manuseamento Estação central de carga e descarga de peças de trabalho Manutenção remota Opções quando se utiliza o LPS (Lapping Plate Profiling System) Controlo e visualização da planicidade da placa de lapidação Correção da placa de brunimento por afinação na máquina Ranhura em espiral da placa de lapidação na máquina Sistema de dosagem integrado do I4 LAP Número de meios de dosagem: Um meio de dosagem Mistura: Uma bomba de meios de brunimento com controlo de velocidade e depósito assume as funções de agitação e transporte dos meios de brunimento. O controlo da velocidade é necessário para que o abrasivo no óleo de polimento não seja segregado.