Elemento de fixação 28.901.U165.10

Informação do produto "P2F - Push to Fix - Elemento de fixação para placas de circuito impresso" Processo de montagem rápida melhora a eficiência da produção e reduz os custos de produção Fixação por pressão: para padrão de furos em conexão leve ø 4,2 +/- 0,1 mm e ø 4,3-4,8 mm em placas de circuito impresso Dissipação de calor fiável por pressão de contacto permanente e constante com uma força de pressão mínima de 5 N CrNi e materiais de silicone garantem confiabilidade de longa vida Adequado para módulos LED certificados Zhaga A BJB recomenda a utilização de módulos com ø 4,3-4,8 mm de diâmetro do orifício de fixação Devido às tolerâncias de fabricação e tolerâncias necessárias para a expansão térmica, recomendamos escolher o maior diâmetro de furo possível Elimina danos potenciais da fixação por parafuso devido à baixa força de inserção Montagem sem ferramentas adicionais possíveis Soluções para Automação a pedido Removível de frente