Estabilidade de alto rendimento e processo
Custo minimizado da propriedade
Cumprimento dos objetivos do COD
Limpeza avançada de máquinas e bolachas
Limpeza sem vestígios de refrigerante em preparação para a texturização
Sem espuma (não é necessário desfoamer)
Compatível com os processos de próxima geração (por exemplo, redução do diâmetro do fio ou da espessura da wafer, aumento da produção)