Módulo de visualização LCD

TFTOLEDcompacto

O Chip-On-Glass (COG) é um método de colagem de chips flip utilizado para a montagem de circuitos integrados (IC) nus num substrato de vidro, utilizando diretamente uma película condutora anisotrópica (ACF). O passo das saliências dos circuitos integrados (footprint) pode ser reduzido de acordo com os requisitos do cliente (passo de contacto do substrato de vidro). Este método reduz a área de montagem para a maior densidade de empacotamento possível, o que é especialmente importante para as aplicações em que a poupança de espaço é crucial. Permite uma montagem económica de chips de condutor, uma vez que já não é necessário integrar uma placa de circuito impresso flexível. O circuito integrado é ligado diretamente ao substrato de vidro e é adequado para o tratamento de sinais de alta velocidade ou de alta frequência. A tecnologia COG é um dos métodos de montagem de alta tecnologia que utiliza ICs do tipo "Gold Bump" ou "Flip Chip" e é implementada na maioria das aplicações compactas. Os circuitos integrados Chip-On-Glass foram introduzidos pela primeira vez pela Epson. Na montagem flip-chip, o chip IC não é embalado, sendo montado diretamente na placa de circuito impresso como um chip simples. Uma vez que não existe embalagem, a área de montagem do CI pode ser minimizada, bem como o tamanho necessário da placa de circuito impresso. Esta tecnologia reduz a área de montagem e é mais adequada para lidar com sinais de alta velocidade ou de alta frequência. O COG é utilizado principalmente para CIs de controladores de fonte no âmbito das tecnologias de ecrãs TFT, onde são utilizados para tecnologias LCD, plasma, e-ink, OLED ou 3D. Isto é essencial para produtos electrónicos de consumo, como computadores portáteis, tablets, câmaras ou telemóveis, que necessitam de componentes de pequenas dimensões e leves. Vantagens: Muito económico em termos de tamanho. Os módulos LCD Chip-On-Glass podem ser tão finos como 2 mm.