Rede resistiva de película espessa CA series

SMDpara o setor das telecomunicações

A Bourns fornece uma vasta seleção de valores de resistência padrão, disponíveis com estilos de terminação convexos ou côncavos em vários tamanhos populares desde 2 x 0201 até 8 x 0603. Também estão disponíveis designs resistentes ao enxofre e peças em conformidade com a norma AEC-Q200. Os conjuntos de chips minimizam os requisitos de espaço, bem como reduzem o custo e o número de componentes. Estes produtos são fabricados utilizando um elemento de película espessa que é impresso num substrato cerâmico de elevada pureza. As aplicações típicas incluem: brinquedos, telemóveis, dispositivos móveis e bens de consumo, industriais e de telecomunicações. Consulte a nossa Tabela de valores padrão (Tabela E) para obter os valores padrão utilizados em matrizes de resistências de chip: Tabela de valores padrão (Tabela E). Características disponíveis Disponível em conformidade com AEC-Q200 Terminações convexas ou côncavas 2, 4 ou 8 peças de resistências de tamanho 0201, 0402, 0603 para circuitos isolados Circuitos isolados e com barramento Modelos resistentes ao enxofre disponíveis Conformidade com RoHS* Adequado para a maioria dos tipos de processos de soldadura Embalagem padrão em fita e bobina de papel Aplicações Consumidor Industriais Telecomunicações Automóvel (apenas matrizes de resistências de chip compatíveis com AEC-Q200)