Cabeça de digitalização a laser de 3 eixos Lightning™ II series
compacta

Cabeça de digitalização a laser de 3 eixos - Lightning™  II series - Cambridge Technology - compacta
Cabeça de digitalização a laser de 3 eixos - Lightning™  II series - Cambridge Technology - compacta
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Características

Número de eixos
de 3 eixos
Especificações
compacta

Descrição

Os nossos componentes e soluções de subsistema altamente concebidos - combinados com uma profunda experiência em fotónica avançada - fazem de nós o parceiro tecnológico global de eleição para OEMs industriais avançados e integradores de sistemas. As nossas cabeças de leitura LIGHTNING™ combinam a experiência das nossas equipas de engenharia da Cambridge Technology para desenvolver uma solução de cabeça de leitura modular e totalmente digital que oferece opções de integração flexíveis para as aplicações mais exigentes. A nossa cabeça de leitura modular digital LIGHTNING™ II oferece a opção de integração de sistema mais flexível do mercado. Concebida para ser construída em torno da sua máquina, a nossa cabeça de digitalização modular de 3 eixos pode ser facilmente desmontada para se adaptar ao seu sistema, proporcionando uma solução verdadeiramente personalizada. Com a mais alta velocidade, precisão e suporte para diferentes opções de integração de sistemas, nossas cabeças de escaneamento LIGHTNING™ II são otimizadas para aplicações exigentes que requerem escaneamento rápido e preciso e operação contínua. Asseguram uma elevada estabilidade com um desempenho consistente e ininterrupto e oferecem uma flexibilidade substancial no processamento em grandes campos de trabalho. Esta cabeça de leitura é ideal para aplicações exigentes de processamento de materiais a laser, como fabrico aditivo, microusinagem e conversão. A nossa solução modular de 3 eixos é ideal para os engenheiros de sistemas que procuram uma solução de entrega de feixe flexível e de alta qualidade que proporcione um elevado rendimento e precisão ao longo do trabalho, um acabamento de alta qualidade das peças 3D e uma integração flexível do sistema.

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