Máquina de aplicação de cola totalmente automática GS600M
para a indústria dos semicondutorespara MEMSpara wafers

máquina de aplicação de cola totalmente automática
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Características

Especificações
totalmente automático
Aplicações
para a indústria dos semicondutores, para MEMS, para wafers

Descrição

Máquina de distribuição visual online GS600M A GS600M é uma plataforma de distribuição online totalmente automática desenvolvida com base nas necessidades da indústria MEMS. Pode fornecer soluções completas para encapsulamento de chips ASIC em linha, distribuição de pasta de solda de precisão e detecção múltipla infalível, etc. no processo MEMS. É realizado um controlo de alta qualidade de todo o processo de produção. O funcionamento da estação de trabalho em linha também pode ser seleccionado. Melhoria do rendimento As posições de trabalho são inspeccionadas antes e depois da operação, e a estação final é inspeccionada profissionalmente para obter uma detecção múltipla infalível. Automatização total O modo on-line é utilizado para minimizar a intervenção manual. Prevenção de paragens de toda a linha As vias de operação / vias de transporte estão separadas, de modo a que a paragem de uma única máquina não afecte o funcionamento de toda a linha. Satisfação dos requisitos de gestão da informação Acoplamento do sistema MES em tempo real, carregamento de informações sobre o estado da produção e alarme de estado anormal do sistema. Suporte do protocolo de comunicação de semicondutores SECS/GEM. Satisfazendo os rigorosos requisitos de engenharia Design à prova de poeira classe 100 Protecção ESD em conformidade com as normas internacionais IEC e ANSI. Boa absorção de choques com estrutura de estrutura mineral para reduzir eficazmente o impacto causado por movimentos a alta velocidade. Revestimento de chips Aplicado ao processo de jacto de cola de encapsulamento de chips ASIC, etc. Pintura de pasta de solda Aplicado à pintura com pasta de solda de almofadas SMD com embalagens de formato especial e pintura com pasta de solda de conchas metálicas de sensores, etc Envasamento Aplicado ao processo de revestimento de cavidades de sensores, etc. Colagem reforçada de componentes Aplicado ao processo de colagem reforçada de SMDs e Chips, etc.

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VÍDEO

* Os preços não incluem impostos, transporte, taxas alfandegárias, nem custos adicionais associados às opções de instalação e de ativação do serviço. Os preços são meramente indicativos e podem variar em função dos países, do custo das matérias-primas e das taxas de câmbio.