Máquina de solda branda por refusão KD-V8N

a vácuopara componentes eletrônicospara PCI

O forno de soldadura a vácuo com azoto em linha da HVT fornece a melhor solução para dispositivos de módulos de potência e dispositivos electrónicos para automóveis, embalagens de semicondutores e outros, ajudando os clientes a resolver o problema das embalagens de solda e a conseguir a soldadura do produto sem vazios e sem oxidação. As nossas vantagens A placa de aquecimento inferior tem um design de estrutura de camada dupla, a placa da camada superior pode ser substituída e ajustada de acordo com a necessidade; a camada inferior para aquecimento com 9 hastes de aquecimento, cada haste de aquecimento é personalizada e projetada, 3 peças são um grupo, distribuídas à esquerda, meio, direita, conjunto e controle de temperatura individual, cada grupo é equipado com um termopar de medição de temperatura, distribuído na parte superior esquerda, médiab, superior direita, Efetivamente resolver o problema de baixa temperatura na borda da plataforma, que com maior tempo de uso, resolver o problema da grande diferença de temperatura entre a borda da plataforma e o meio;a estrutura e o design da uniformidade da temperatura da plataforma são melhores, e a longo prazo para usar, o efeito será mais óbvio, com temperatura estável para uso a longo prazo; a uniformidade da temperatura é :±2℃. Forno de refluxo a vácuo para dispositivo de módulo de potência Em um forno de refluxo a vácuo, os módulos de potência são soldados em um ambiente controlado para evitar a oxidação e melhorar a confiabilidade da junta de solda em dispositivos de módulo de potência. Como esses módulos geralmente lidam com alta potência e geram calor considerável, a aspiração durante o processo de refluxo pode minimizar a oxidação e melhorar a confiabilidade da junta de solda.