Máquina de solda branda por refusão KD-V200

a vácuopara PCI

O processo de soldadura em forno de refluxo é um meio comum de fixar componentes electrónicos a placas de circuitos impressos durante a montagem. É também parte integrante da montagem com tecnologia de montagem em superfície (SMT), um processo cada vez mais utilizado no fabrico moderno de produtos electrónicos. Durante a soldadura por refluxo, a pasta de solda é aplicada nas placas de circuito impresso onde os componentes serão instalados. Esta pasta é constituída por pequenas partículas de solda suspensas num fluxo. Durante o processo de refluxo, o fluxo é utilizado para limpar as superfícies e promover a humidificação da solda. As nossas vantagens - Solução eficaz para baixa temperatura nas bordas da plataforma e grande diferença de temperatura entre as bordas e o centro. - Melhoria da uniformidade da temperatura da plataforma e da longevidade da utilização. - Estabilidade a longo prazo com uniformidade de temperatura dentro de ± 2 ℃. - Pode resolver o problema de deslocamento de cavacos durante a redução rápida da pressão. - Durante a evacuação a vácuo da solda fundida, permite um melhor controle da velocidade de evacuação para reduzir a formação de vazios. Um forno de refluxo de solda a vácuo, ou sistema de solda por refluxo a vácuo, é um tipo especializado de equipamento de solda por refluxo. Incorpora um ambiente de vácuo durante a soldadura. Utilizando esta tecnologia, a soldadura por refluxo pode ser melhorada para determinadas aplicações ou para componentes sensíveis ao oxigénio e ao ar. Isto também se aplica a componentes que requerem um maior controlo. Num forno de refluxo normal, a soldadura ocorre numa atmosfera controlada, normalmente azoto ou azoto/hidrogénio. Como resultado desta atmosfera controlada, a solda e as superfícies metálicas não são oxidadas durante o refluxo. Isto resulta numa junta de solda mais fiável e de alta qualidade.