Executar furação PCB/SIP, corte, abertura de valas e desenrolamento, além de processamento flex/LCP/LTCC, com zona minimizada afetada pelo calor e sem necessidade de pós-limpeza.
O AVIA LX combina alta energia de pulso e taxa de repetição com saída UV e Verde para permitir o processamento rápido e preciso de materiais em semi-fabricação, embalagem avançada e fabricação de células solares. Ele oferece confiabilidade excepcional para uma fonte laser de alta potência.
Selecione entre três potências de saída diferentes, cada uma das quais pode operar sobre uma gama de potências de pico e taxas de repetição para permitir a otimização para materiais específicos.
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