Pasta térmica

em siliconepara equipamento elétrico

Pasta térmica e distribuição térmica (para CPU, GPU, etc.) Materiais Silicone carregado, diferentes viscosidades e condutividades térmicas a pedido. PROCESSO DE FABRICAÇÃO Silicone misturado com partículas condutivas térmicas (metal ou cerâmica) Prototipagem Perfeito para a fase de protótipo. Opções Fornecimento apenas de material (seringa, pote, cartucho). Embalagem Seringas (para aplicar à mão) ou distribuição automática no equipamento pelo nosso robô programável. Descrição Estas pastas térmicas são utilizadas para projetos de alta tecnologia com alta condutividade térmica esperada (telecomunicações, militar, médica). Este produto de alta performance garante uma interface entre CPU, GPU, outros processadores e o dissipador de calor. A pasta térmica é dispensada diretamente na fundição ou no material PCB para proteção. Pode ser usado em seringa ou dispensado utilizando uma tecnologia de 3 eixos controlados digitalmente, que adaptam a espessura dispensada para acomodar a topografia do equipamento. Esta pasta térmica também é utilizada para overclocking da CPU para garantir os melhores desempenhos.