Computador em módulo COM Express conga-HPC/sILLIntel® XeonUSB 2.0USB 3.0
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Características
- Configuração
- COM Express
- Processador
- Intel® Xeon
- Porta
- USB 2.0, USB 3.0, Ethernet, SATA, PCI Express, DDR4
- Sistema de exploração
- Linux, Yocto, Android, Windows 10
- Outras características
- embutido
Descrição
Módulo COM-HPC Server Size D baseado na série de processadores Intel® Xeon® D (nome de código "Ice Lake")
Condição de uso industrial com opções de temperatura ampliadas
32 pistas PCIe Express
Capacidades de IA com o Intel® DL boost
Plataforma de Capacidade em Tempo Real
Suporte de até 256 GB de memória DDR4 2933MT/s
controlador da Diretoria da congatec
Watchdog Multi-Estágio | Armazenamento de dados não voláteis do usuário | Informações sobre fabricação e placas | Estatísticas de placas | Barramento I²C (modo rápido, 400 kHz, multi-master) | Controle de perdas de energia | Monitoramento da saúde do hardware | Redirecionamento do código POST
características da BIOS embarcada
AMI Aptio UEFI
sPI em série de 64Mbyte com recurso de BIOS embutido congatec
Logótipo OEM
Padrões de CMOS OEM
Atualização Flash
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VÍDEO
Catálogos
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- Computador em módulo Android
* Os preços não incluem impostos, transporte, taxas alfandegárias, nem custos adicionais associados às opções de instalação e de ativação do serviço. Os preços são meramente indicativos e podem variar em função dos países, do custo das matérias-primas e das taxas de câmbio.