COM Express Type 6 Módulo compacto baseado na família de processadores Intel® Core™ da 11ª geração (nome de código "Tiger Lake") e memória soldada
Condição de uso incorporado/industrial
Opções de temperatura estendidas disponíveis
PCI Express Gen 4
Até 32 GByte canal duplo LPDDR4X soldado na memória com 4266 MT/ s IBECC
Conjuntos de Instrução AI/DL incluindo VNNI
controlador da Diretoria da congatec
Watchdog Multi-Estágio | Armazenamento de dados não voláteis do usuário | Informações sobre fabricação e placas | Estatísticas de placas | Barramento I²C (modo rápido, 400 kHz, multi-master) | Controle de perdas de energia | Monitoramento da saúde do hardware | Redirecionamento do código POST
Segurança
Módulo de Plataforma Fidedigna (TPM 2.0)
Gestão de Energia
ACPI 5.0 com suporte de bateria
Temperatura
Industrial: Funcionamento: -40 a +85°C | Armazenamento: -40 a +85°C
Comercial: Operacional: 0 a +60°C | Armazenamento: -40 a +85°C
Umidade
Em funcionamento: 10 a 90% r. H. non cond. / Armazenamento: 5 a 95% r. H. non cond.
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