Computador em módulo COM Express conga-TC670

Intel® Core i7Intel® Core i5Intel® Core i3

COM Express Type 6 Módulo compacto baseado na 12ª geração Intel® Core™ processadores móveis integrados (nome de código "Alder Lake") O design híbrido Intel® combina núcleos de desempenho com núcleos eficientes Até a arquitetura Intel® Iris® XeGraphics® com até 96 UE PCI Express Gen 4 | USB 3.2 Aceleração da IA com o Intel® Deep Learning Boost (VNNI) Embedded Use Condition SKUs controlador da Diretoria da congatec Watchdog Multi-Estágio | Armazenamento de dados não voláteis do usuário | Informações sobre fabricação e placas | Estatísticas de placas | Barramento I²C (modo rápido, 400 kHz, multi-master) | Controle de perdas de energia | Monitoramento da saúde do hardware | Redirecionamento do código POST características da BIOS embarcada AMI Aptio UEFI 32 MByte série SPI firmware flash Logótipo OEM Padrões de CMOS OEM Controlo LCD Detecção Automática de Exibição Controlo da retroiluminação Atualização Flash Segurança Módulo de Plataforma Fidedigna (TPM 2.0) Gestão de Energia ACPI 6.0 com suporte de bateria Temperatura Temp. de operação: 0°C ... +60°C Temperatura de armazenamento: -20°C ... +70°C Umidade Em funcionamento: 10 a 90% r. H. non cond. / Armazenamento: 5 a 95% r. H. non cond. Interfaces de Vídeo 3x DDI (até 5K suporte) | LVDS (opcional eDP) | VGA (opcional)