Módulo COM Express Tipo 6 Compacto baseado na família de processadores Intel® da 8ª Geração Core™
8ª Geração Intel® Core™ Processador SOC até 4 núcleos
Configuração do modo de exibição por software (LVDS/eDP)
Baixo consumo de energia (TDP 15W, cTDP 10W)
Até 64 GByte canal duplo DDR4 2400 MT/s
EMMC 5.1 opcional de armazenamento em massa a bordo
Módulo de Plataforma Fidedigna (TPM 2.0)
Módulo COM Express Compacto Tipo 6 95x95 mm²
controlador da Diretoria da congatec
Watchdog Multi-Estágio | Armazenamento de dados não voláteis do usuário | Informações sobre fabricação e placas | Estatísticas de placas | Barramento I²C (modo rápido, 400 kHz, multi-master) | Controle de perdas de energia | Monitoramento da saúde do hardware | Redirecionamento do código POST
características da BIOS embarcada
AMI Aptio® 4.X (UEFI) BIOS
SM-BIOS
Atualização da BIOS
Bota Logotipo
Bota Quieta
Senha do HDD
Segurança
TPM 2.0 Infineon SLB9665
Temperatura
Em funcionamento: 0 a +60°C Armazenamento: -20 a +70°C
Temperatura Prolongada
Serviço de rastreio a pedido:
-25 a +80°C (burn-in & coldsoak) | -40 a +85°C (burn-in & coldsoak)
Umidade
Em funcionamento: 10 a 90% r. H. non cond. / Armazenamento: 5 a 95% r. H. non cond.
Interfaces de Vídeo
2x DDI | LVDS de canal único/dual de 18/24 bits ou eDP | interface VGA opcional | interface LVDS com sobreposição opcional de eDP. Configuração do modo de exibição por software
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