Computador em módulo COM Express conga-TS370

Intel® Celeron®Intel® Core i7Intel® Core de 8ª geração

COM Express Type 6 Módulo básico baseado na família de processadores Intel® da 8ª Geração Core™ processador Intel® de 8ª Geração Core™ com até 6 Núcleos Processadores Intel® Xeon® para aplicativos de data center Suporte para USB 3.1 Gen2 com 10Gbit/s Suporte a memória Intel® Optane™ Suporte de memória ECC Até 64 GByte de memória DDR4 de canal duplo controlador da Diretoria da congatec Watchdog multi-estágio | Armazenamento de dados não voláteis do usuário | Informações sobre fabricação e placas | Estatísticas de placas | Controle de luz de fundo LVDS barramento I²C (modo rápido, 400 kHz, multi-master) | Controle de perda de energia características da BIOS embarcada AMI AptioV® UEFI 2.x firmware 32 MByte série SPI firmware flash Segurança TPM 2.0 Infineon SLB9665 Gestão de Energia ACPI 4.0 com suporte de bateria Temperatura Comercial: Operacional: 0 ... +60°C | Armazenamento: -40 ... +85°C Temperatura Alargada Serviço de rastreio a pedido: -25 a +80°C (burn-in & coldsoak) | -40 a +85°C (burn-in & coldsoak) Umidade Em funcionamento: 10 a 90% r. H. non cond. / Armazenamento: 5 a 95% r. H. non cond. Interfaces de Vídeo 3x DDI / DisplayPort 1.2 com suporte para transporte Multi-Stream (MST) | resoluções de até 4k Transmissor LVDS de canal duplo, Suporta painéis planos 2x24 bits de interface | VESA e mapeamentos a cores openLDI | resoluções até 1920x1200 Detecção automática de painel via EDID/EPI 1 x VGA Tamanho 95 x 125 mm (3,74" x 4,92")