Profilômetro 3D Z-Trak2
para semicondutorpara a indústria automotivamulti-sensor

Profilômetro 3D - Z-Trak2 - Dalsa - para semicondutor / para a indústria automotiva / multi-sensor
Profilômetro 3D - Z-Trak2 - Dalsa - para semicondutor / para a indústria automotiva / multi-sensor
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Características

Tecnologia
3D
Aplicações
para semicondutor
Especificações
para a indústria automotiva
Outras características
multi-sensor, de alta velocidade

Descrição

Medição e inspeção de alta velocidade, em linha e em altura Z-Trak™2 é uma nova família de sensores de perfil 3D construída sobre a tecnologia de sensores de imagem 3D da Teledyne Imaging, inaugurando uma nova era de sensores de perfil 3D de 5GigE para aplicações 3D de alta velocidade e em linha. Os modelos fornecem velocidades de varredura de até 45.000 perfis por segundo e apresentam algoritmos incorporados de HDR e compensação de reflexão para lidar com superfícies com diferentes graus de refletividade em uma única varredura. Isso proporciona medições de altura em linha para inspeção, detecção, identificação e orientação nos segmentos de mercado de eletrônica, semicondutores, automotivo e automação de fábrica. Fornecendo velocidades de varredura de até 45.000 perfis/seg Oferecendo 2K pontos por perfil, todos os modelos Z-Trak2 são calibrados de fábrica e oferecidos com lasers seguros para olhos azuis ou vermelhos para atender a várias propriedades de superfície e ambientes operacionais. Todos os sensores são alojados em invólucros IP67 para ambientes agressivos e são fornecidos gratuitamente com o Sherlock 8.1 da Teledyne Imaging - um pacote de software de desenvolvimento rápido de aplicações, Sapera Processing RTLs e Sapera LT SDK. CARACTERÍSTICAS INCLUEM -Up para 2K pontos/perfil; taxa de varredura até 45K perfis/segundo -Built-in HDR de quadro único -360° inspecção e remoção da oclusão -Plexividade da superfície variável para obter resultados consistentes -Sincronização de sensores múltiplos usando configuração simples e de baixo custo -IP67 invólucro para condições de operação adversas -Sherlock 8.1 para implantação rápida de aplicações -Modelos vermelhos e azuis -Algoritmos de compensação de reflexões -Topologias difusas ou espúrias -1, 2.5 e 5GigE interface

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