Solução: O sistema Q-400 μDIC é especialmente projetado para medição de deformação e expansão térmica dentro da indústria de microeletrônica/componentes, trabalhando com miniaturização eletrônica e design de pacote de alta densidade. A solução ajuda a medir a deformação precisa em casos onde as simulações não são possíveis ou simplesmente uma necessidade. A solução vem como um sistema completo com microscópio estéreo, iluminação, estágio de aquecimento/refrigeração, câmeras de 5 megapixels e software de medição de fácil utilização.
Resultados: O sistema fornece análises de deformação e deformação 3D em campo completo, fáceis e rápidas. Os resultados incluem dados completos de forma, deformação e deformação, gráficos temporais e espaciais, dados de strain gauges virtuais, dados STL para processamento CAD, bem como imagens e filmes para fins de apresentação.
Benefícios: Validação FEM fácil e rápida e determinação CTE através de correlação de imagem em tempo real da forma, deformação e deformação com precisão submicrônica. A configuração, a focagem e a calibração são fáceis e suaves, permitindo-lhe concentrar-se no que é realmente importante: Medições em 3D que nunca foram tão fáceis.
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