A pulverização de magnetrões cilíndricos invertidos, ou pulverização de MCI, é uma técnica de deposição de película fina patenteada que reveste películas com excelente uniformidade, independentemente da geometria do substrato. A pulverização catódica de MCI segue as mesmas etapas de processo que a pulverização catódica convencional com magnetrões. Quando iões com carga positiva de um plasma gerado colidem com um alvo enviesado negativamente, os átomos são ejectados ou borrifados sobre o substrato para criar uma película fina.
Uma configuração típica de pulverização magnética utiliza cátodos planares, enquanto que a pulverização por MCI utiliza um cátodo cilíndrico. O substrato assenta no interior do cilindro, e em vez de borrifar para cima ou para baixo, o cátodo cilíndrico borrifa para dentro em direcção ao substrato. Esta geometria permite um elevado grau de uniformidade em substratos 3D ou curvos, sem sacrificar a taxa de deposição ou adicionar etapas de processo para rotação.
A pulverização de magnetrões cilíndricos invertidos é uma grande opção para aplicações que requerem revestimentos uniformes em substratos curvos, 3D ou complexos. A pulverização por pulverização ICM oferece a repetibilidade necessária para uma óptica de precisão e proporciona um processo mais aerodinâmico para revestimento de lentes e outras superfícies curvas. Normalmente, é necessário adicionar rotação ou movimento planetário para garantir que todos os lados são revestidos, mas isto retarda o processo e torna o processo de revestimento complicado. Ao borrifar toda a superfície de uma só vez, o borrifar da ICM reduz a complexidade ao mesmo tempo que se consegue uma uniformidade e um controlo mais apertados.
Juntamente com a óptica de precisão, a pulverização de MCI também oferece uma uniformidade de espessura muito elevada para revestimentos de dispositivos médicos, tais como implantes. A fiabilidade é fundamental para estas aplicações, a fim de proteger a segurança dos pacientes.
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