- Impedância térmica: 0.6ºC-em2 /W a 50 psi
- Alta força de ligação à maioria dos epóxis e metais
- Fita adesiva dupla face, sensível à pressão
- Adesivo acrílico condutivo térmico de alto desempenho
- Mais económico do que adesivo de cura a quente, montagem aparafusada ou montagem com clip
APLICAÇÕES TÍPICAS
- Montagem de montagem LED para caixa de troféus
- Montagem de montagem LED para dissipador de calor
- Montar o espalhador de calor no PCB do conversor de potência ou no PCB do controlo do motor
- Montar dissipador de calor no processador gráfico BGA ou no processador de unidades
BERGQUIST BOND PLY TBP 800 é uma fita de dupla face termicamente condutora, isolante electricamente. A BERGQUIST BOND PLY TBP 800 é utilizada em aplicações de iluminação que requerem transferência térmica e isolamento eléctrico.
As altas resistências de ligação obtidas à temperatura ambiente levam a economias significativas de custos de processamento em mão-de-obra, materiais e rendimento devido à eliminação de fixadores mecânicos e à cura a alta temperatura.
PROPRIEDADES TÍPICAS
Propriedades físicas
Alongamento , 45º a urdume e enchimento, ASTM D412,% 70
Coeficiente de Expansão Térmica, ASTM D 3386, ppm/°C 600
Classificação de Inflamabilidade, UL 94 V-0
Resistência à tracção MPa 10 (psi) (1,500)
Propriedades de adesão
Resistência ao cisalhamento da volta a 25 °C,
ASTM D1002 (1)
MPa 1.0
(psi) (150)
Propriedades eléctricas
Tensão de ruptura dieléctrica , ASTM D149:
@ 0.005" (Vac) 4,000
@ 0,008" (Vac) 6,000
Constante Dieléctrica , ASTM D150 @ 1,000 Hz 4.0
Resistividade de volume, ASTM D257, ohm-metro 1×1011
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