Material termocondutor de folhas TSP Q2000

Impedância térmica: 0.35ºC-em2 /W a 50 psi Elimina as restrições de processamento tipicamente associadas à gordura Conforma-se com texturas de superfície Manuseamento fácil Pode ser instalado antes da soldadura e limpeza sem preocupações APLICAÇÕES TÍPICAS Entre um transístor e um dissipador de calor Entre duas grandes superfícies, tais como uma fôrma em L e o chassis de um conjunto Entre um dissipador de calor e um chassis Sob módulos ou dispositivos de potência isolados electricamente, tais como resistências, transformadores e relés de estado sólido O BERGQUIST SIL PAD TSP Q2000 elimina problemas associados à gordura térmica, tais como a contaminação de conjuntos electrónicos e banhos de solda de refluxo. O BERGQUIST SIL PAD TSP Q2000 pode ser instalado sem preocupações antes da soldadura e limpeza. Quando fixado entre duas superfícies, o elastómero adapta-se às texturas da superfície, criando assim uma interface sem ar entre os componentes geradores de calor e os dissipadores de calor. O reforço em fibra de vidro permite ao BERGQUIST SIL PAD TSP Q2000 resistir a tensões de processamento sem perder a integridade física. Também proporciona facilidade de manuseamento durante a aplicação. PROPRIEDADES TÍPICAS Propriedades físicas Dureza, Costa A, ASTM D2240 86 Classificação de Inflamabilidade, UL 94 V-0 Propriedades eléctricas Tensão de ruptura dieléctrica , ASTM D149, Vac Non-Insulating Constante Dieléctrica, ASTM D150 @ 1.000 Hz NA Resistividade de volume, ASTM D257, ohm-metro 1×102