Material termocondutor de folhas TGP 1100SF

com isolamento elétrico

- Condutibilidade térmica: 0,9 W/m-K - Não há emissão de gases de silicone - Sem extracção de silicone - Redução da táctica de um dos lados para ajudar na montagem da aplicação - Isolamento eléctrico BERGQUIST GAP PAD TGP 1100SF é um polímero condutor térmico, isolante eléctrico, sem silicone, especialmente concebido para aplicações sensíveis ao silicone. O material é ideal para aplicações com altas tolerâncias de standoff e planicidade. O BERGQUIST GAP PAD TGP 1100SF é reforçado para um fácil manuseamento do material e uma maior durabilidade durante a montagem. O material está disponível com um forro de protecção em ambos os lados do material. A face superior tem uma pegada reduzida para facilidade de manuseamento. APLICAÇÕES TÍPICAS - Unidades de disco digital / CD-ROM - Módulos automotivos - Módulos de fibra óptica PROPRIEDADES TÍPICAS DO MATERIAL CURADO O módulo de Young é calculado utilizando 0,01 in/min, taxa de passo de deformação com um tamanho de amostra de 0,79 polegadas². Propriedades físicas Dureza, Shore 00, valor de atraso de 30 segundos, ASTM D2240, borracha a granel 40 Capacidade calorífica, ASTM E1269, J/g-K 1.1 Densidade, borracha a granel, ASTM D792, g/cc 2.0 Inflamabilidade, UL 94 V-1 Módulo de Young, ASTM D575 kPa 234 (psi) (34) Propriedades eléctricas Tensão de ruptura dieléctrica , ASTM D149, VAC >6,000 Constante Dieléctrica, ASTM D150, 1,000Hz 5.0 Resistividade de volume, ASTM D257, ohm-metro 1×1010 Propriedades térmicas Condutividade Térmica, ASTM D5470, W/(m-K) 0,9